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工藝簡介:

無膠、耐壓、高效產(chǎn)品封裝，適用于透明材料及透明材料對有色材料封接

優(yōu)勢:

激光焊接是一種無振動、非接觸且非常精確的焊接塑料部件的方式，無需任何介質(zhì)、焊接效率高、焊接強度高、牢固性好、氣密性好，適用范圍較廣。

劣勢:

設(shè)備成本較高，專業(yè)技術(shù)要求高、對工件表面質(zhì)量要求高,受環(huán)境影響較大，如濕度、溫度、氣壓等變化會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。

應(yīng)用范圍:

芯片鍵合