PSA貼合
產(chǎn)品可通過 PSA 貼合形成微流道結(jié)構(gòu),具有成本低,封裝效率高等優(yōu)點,可實現(xiàn)多層膠復(fù)合加工及封裝激光焊接
無介質(zhì),適用于多數(shù)塑膠材質(zhì)之間的封接及薄膜、濾膜與塑膠之間的封接,具有封接強度高、生產(chǎn)效率高、成本低等優(yōu)點熱壓
鍵合無需介質(zhì),芯片上下材質(zhì)需保持一致,鍵合強度高且適用于大多數(shù)熱塑性聚合物分子鍵合(分流器)
設(shè)計靈活,體積小,耐酸堿,具有高強度和較好的化學惰性超聲波焊接
芯片與基板通過超聲線鍵合,具有時間短、效率高、平整度好,材料使用范圍廣等優(yōu)勢液態(tài)膠粘合
制程無高溫,適用于超出壓敏膠厚度范圍的塑膠材料粘合需求,材料使用范圍廣激光焊接是借助激光束產(chǎn)生的熱量使塑料接觸面熔化,進而將熱塑性片材、薄膜或塑料零部件粘結(jié)在一起的技術(shù)。這項技術(shù)不僅不產(chǎn)生碎屑,而且無需任何粘合劑,非常符合醫(yī)療產(chǎn)品生物兼容性的要求。合川醫(yī)療擁有先進的激光焊接工藝,積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗,能夠為您提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。
液態(tài)膠粘粘合
柔性激光焊接工藝適用于無需粘合劑的器件密封
效率高
允許在連接的通道網(wǎng)絡(luò)中結(jié)構(gòu)化構(gòu)建單層或多層結(jié)構(gòu)。