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工藝展示
壓敏膠封接

工藝簡介:

可通過壓敏膠形成微流道結(jié)構(gòu)，具有全制程室溫操作，成本低，封裝效率高等優(yōu)點(diǎn)，可多層膠復(fù)合加工及封裝

優(yōu)勢:

透光性好

劣勢:

酒精或油脂不耐受

應(yīng)用范圍:

芯片鍵合

產(chǎn)品詳情

可通過壓敏膠形成微流道結(jié)構(gòu)，具有全制程室溫操作，成本低，封裝效率高等優(yōu)點(diǎn)，可多層膠復(fù)合加工及封裝